背压法氦质谱检漏
采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品，将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。
背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。
背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。
背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》，主要应用于各种电子元器件产品检漏。
检漏气体测试前切勿使用水槽试漏
检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管，如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中，这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满，而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因，会非常不易从小孔中驱逐，从而大大影响检漏结果。解决这一问题的办法，只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。背压法氦质谱检漏采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。
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保证试漏方向与使用中所受压力方向相同
许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。
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